特斯拉正与台积電合作開發HW 4.0自動驾驶芯片 2021年第四季度投入...

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据electrek报导，特斯拉正在与台积電互助開辟HW 4.0主動驾驶芯片，并将于2021年第四時度投入量產。

早在2016年，特斯拉就起头组建一支由傳奇芯片設計師吉姆·凯勒（Jim Keller）带领的芯片架构師團队，開辟本身的芯片。其方针是為主動驾驶設計一個超等壮大和高效的芯片。

客岁，特斯拉终极公布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0主動驾驶大脑的一部門。特斯拉宣称，HW 3.0与上一代由英伟达硬件驱動的主動驾驶硬件比拟，每秒帧数提高了21倍，而耗電量几近没有增长。

在公布新芯片時，特斯拉首席履行官埃隆·马斯克颁布發表，特斯拉已在開辟下一代芯片，他们估计新芯美白針,片的機能将是現款的3倍，大要必要2年時候才能投產。

如今，有媒體报导流露了更多关于该芯片及其出產時候的信息。据报导，博通和特斯內湖近捷運辦公室,拉正在互助開辟用于汽車的超大型高機能芯片音波拉皮,。该產物采纳台积電的7nm工艺出產，并采纳台积電先辈的SoW封装技能。每片12潤肺中藥,英寸的晶圆约莫只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四時起头出產，早期投片约2，000片，估计来岁第四時落後入周全量產阶段。

特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國奥斯汀代工出產，比Hardware 2.5单體本錢低落20%，但特斯拉彷佛想采纳7nm芯片，而台灣半导體公司台积電（TSMC）可以说是该范畴的领军者。

特斯拉正在研發的芯片将被用于“先辈的驾驶辅助體系”和“主動驾驶汽車”等，讓咱们信赖這就是特斯拉的HW 4.0芯片。

据领會，博通為特斯拉打造的HPC晶片，将成為将来特斯拉電動汽車焦点运算的特别利用晶片（ASIC），可用于節制及支撑包含先辈驾驶辅助體系、電動車動力傳動、車载文娱體系、及車體電子元件等車用電子四大利用范畴，并进一步支撑自驾車所需的即時运算。博通及特斯拉互助開辟的HPC晶片，应是為了由電動車跨向自驾車的首要互助項目。

HW 4.0大范围出產要到2021年第四時度才會產生，這象征着咱们不太可能在2022年以前看到這些芯片搭载在特斯拉出產的汽車中。

固然，對付特斯拉来讲，采纳7nm建造工程也很是成心义，由于它的重要上風是可以在更低的電源電压（低于500mV）下事情，這将致使更低的電力损耗。

對付芯片来讲，功耗一向是一個使人担心的问题，但對付用于汽車特别是電動汽車的芯片来讲，更是如斯，由于人们担忧芯片的续航里程和效力。

固然，在電動汽車中，動力體系的耗電量使車载電脑的耗電量相形见绌，但跟着主動驾驶能力的提高，車载電脑的请求起头变得愈来愈高，它们會影响效力。特斯拉采纳7nm制程的下一代芯片可以解决這個问题，同時仍有晋升機能的空間。