國芯科技:引领汽車MCU芯片國產化,受益信息安全芯片硬件化

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1.1.公司專注于嵌入式CPU研發和財產化利用

國芯科技專注于自立可控嵌入式 CPU研發和財產化利用，主营营業包 括 IP 授权、芯片定制辦事和自立芯片及模组產物。公司自立芯片营業的 產物重要包含汽車芯片、云平安芯片、端平安芯片等，遍及利用在汽車 电子、云计较、大数据、智能终端、物联網、工業节制、智能贮存、金 融电子等诸多范畴。

公司 2001 年建立于姑苏，同年從摩托罗拉引進“M*Core 指令集”，2010 年從 IBM 引進“PowerPC 指令集”，2014 年推出首款汽車 MCU 產物 CCFC2002BC，2015 年自立可控嵌入式 CPU 實現累计上亿颗利用，2017 年起頭基于開源 RISC-V 架構指令集研發 CPU 内核，2022 年公司在上 海證券買卖所科創板上市。公司無控股股东，現實节制報酬郑茳、肖佐楠、匡启和。公司第一大股 东宁波麒越股权投資基金合股企業（有限合股）持有公司 10.03%的股分， 國度集成电路基金持有公司 6.47%的股分。

郑茳，現任國芯科技董事长，男，1966 年诞生，中國國籍，無境外永恒 居留权，博士學历，傳授，國務院特别补助專家，曾获“新世纪百万万人 才工程”國度级人選、國度科技前進二等奖、科技部“立异人材推動规划” 科技立异創業人材、天下信息財產劳動榜样。 肖佐楠，現任國芯科技董事、总司理，男，1969 年诞生，中國國籍，無 境外永恒居留权，硕士學历，高档工程師，國務院特别补助專家，曾入 選國度特支规划（万人规划），為科技部首批“立异人材推動规划”中青年 科技立异领甲士才。 匡启和，現任國芯科技董事、副总司理，男，1966 年诞生，中國國籍， 無境外永恒居留权，博士學历，高档工程師，國務院特别补助專家。

1.2.受益于自立芯片暴發實現快速增加

公司 2017-2022 年 H1 营收范围增速不乱，連结在 10%以上，2020 年营 收 2.59 亿元。公司端平安芯片获得技能冲破，推出了以 CUni360 系列為 代表的金融终端平安主控芯片，相干营業成长杰出，2018-2020 年金融电 子平安芯片的贩卖收入复合增加率跨越 100%，為公司营收與利润程度 進一步晋升做出首要進献。 2021 年，公司延续聚焦于“云”到“端”的平安利用，平安芯片营業延续增 长，智能門锁主控芯片 CCM4202S 產物出貨量显著提高。2021 年實現营 收 4.08 亿元，营收增速高达 57.14%；归母净利润 0.7 亿元，同比增加 52.17%。公司自立芯片及模组產物销量大幅增加，但低价芯片在中的销 售占比提高，低落了產物的均匀单价。

2022H1，公司受益于國產替换政策，踊跃加大营業拓展，延续调解財產 布局，掌控行業成长機會，汽車电子和工業节制营業范畴获得冲破性進 展，同比增速 172.51%。公司安身于自立可控嵌入式 CPU 技能，面向國 家重大需乞降關頭范畴，芯片定制辦事實現事迹暴發，同比增加 318.76%。 公司 2022H1 归母净利润达 0.61 亿元，同比增加 1823.09%，归母扣非净 利润 0.19 亿元，扭亏為盈。

公司毛利率連结不乱，净利率不竭爬升。2022年H1公司毛利率52.95%， 净利率 17.23%。2021 與 2022H1 毛利率稍微下跌的缘由主如果定制芯片 量財產務的後期流片辦事占比上升，该营業毛利率较低，拉低了公司的 总體毛利率。 公司采纳 Fabless 谋划模式，資產欠债率低。2021 年底，公司总資產同 比增加 418.92%，重要缘由是陈述期内公司初次公然刊行股票召募資金 到位及净利润增长。截至 2022 年 H1，公司貨泉資金 16.45 亿元，总資 產 30.38 亿元，貨泉占比约 54.15%，資產欠债率 7.65%，現金筹备充沛。 公司加大投入汽車 MCU 研發和自立芯片新產物线结構，有望冲破外 企垄断，引领汽車芯片國產替换過程。

公司三大主营营業占比相對于不乱，自立芯片及模组產物营業占比呈上升 趋向。受益于持久钻研堆集，公司 IP 授权营業毛利率延续連结 100%。 芯片定制营業重要辦事于毛利率较高的國度重大需求范畴客户，毛利率 變更受客户环境影响。自立芯片及模组產物毛利率较不乱。

1.3.充實操纵技能堆集，發力民用汽車MCU

十余年技能堆集，公司汽車芯片研發履历丰硕。公司早在 2009 年推出 利用于汽車电子和工業节制的嵌入式 CPU 内核 C2002 及响應的 SoC 芯 片设计平台，以後延续增强汽車芯片系列產物研發，于 2014 年推出合用 于車身节制和車辆網關等利用范畴的芯片 CCFC2002BC，于 2015 年启 動面向發念頭节制利用范畴的芯片 CCFC2003PT 的研發，于 2017 年启 動第二代發念頭节制芯片 CCFC2006PT 的研制。上述芯片今朝均已經由過程 AEC-Q100 Grade1 级测試認證，實現了我國關頭范畴的國產化替换。公 司十余年基于 PowerPC 架構的汽車芯片钻研進程，為其冲破關頭技能， 實現汽車芯片的國產化替换，奠基了坚實的研發履历根本。

公司在汽車芯片范畴获得關頭研發冲破。公司于 2022 年樂成研發 CCFC2012BC 芯片產物，基于 40nm 工藝，實現了關頭技能的重大冲破， 其性价比直逼海外大廠主流芯片產物。截至 6 月尾，公司研發樂成的新 一代中高端車身/網關节制芯片已得到跨越 200 万颗定单，并實現数十 万颗出貨和装車。公司“車规级車身及發念頭节制 MCU 芯片”項目荣获 第五届“IC 立异奖”技能立异奖，公司技能冲破取患了行業與市場的高度 承認。

掌控期間機會，公司引领汽車芯片國產替换海潮。公司對准汽車电子 MCU 芯片范畴國產化替换機遇，重點增强汽車电子 MCU 的產物研發， 已公布多款高機能、高性价比的車身/網關节制、動力总成节制 MCU 芯 片產物，此中發念頭节制芯片已在柴油重型發念頭中得到現實利用，在 關頭范畴冲破國際垄断，實現了自立可控和國產化替换。公司踊跃成长 汽車电子芯片，笼盖車身节制、發念頭和新能源機电节制、域节制和新 能源电池辦理體系节制等方面，為解决汽車行業“缺芯”問题作出尽力。

2.1.MCU是智能节制的焦點元件，在汽車电子范畴利用遍及

MCU（Microcontroller Unit），微节制单位，又称单片微型计较機或单片 機，是把中心處置器(CPU)的频率與规格得當缩减，并将内存、计数器、 A/D 轉换等周邊接口整合在单一芯片上，構成的芯片级计较機，為分歧 的利用場所做分歧组合节制，是电子节制单位 ECU 的焦點部件與運算 處置中間。 MCU重要由 CPU、存储单位、输入/输出端口和根基功效单位四個部門 構成。此中， CPU（中心處置器）是 MCU 的焦點部件，可以或许完成對数 据的運算與傳输，并阐發和履行预先體例的步伐及指令；存储单位，主 要分為 ROM 與 RAM，用以存储步伐與姑且数据；输入/输出端话柄現 MCU 與外界的交互，可以或许接管外来数据并将 CPU 處置後的数据输出；根基功效单位種類丰硕，實現了 MCU 的测控功效，重要包含按時器、 计数器、間断體系等，用来完美和扩大 MCU 的功效。

MCU 分類尺度较多，重要以指令集和位数區别。MCU 可按用處、存储 器布局、指令集與位数举行分類。MCU 按用處可分為通用型與專用型； 按存储器布局可分為哈佛布局和冯诺依曼布局；按指令集可分為 CISC （繁杂指令集）和 RISC（精简指令集），此中，主流的 ARM、PowerPC、 RISC-V、MIPS 等架構均属于 RISC，CISC 以 X86 為代表；按位数可分 為 8 位、16 位、32 位等，位数指 MCU 處置数据的宽度，代表了 MCU 的数据處置能力。MCU 成长五十余年，發展速率十分迅猛。MCU 的成长進程大致可分為 5 個阶段。1971-1976 年，MCU 出生阶段；1976-1980 年，低機能单片機 阶段；1980-1983 年，高機能 8 位 MCU，存储容量渐渐加大；1983-80 年 代末，16 位 MCU 阶段，芯片集成度晋升；1990 年月至今，全方位、高 程度不竭迭代更新。

MCU 下流利用遍及，汽車是 MCU 最大下流利用市場。MCU 遍及利用 于消费电子、计较機收集、通讯、工業节制、汽車电子、醫療电子等领 域。從分歧位数的 MCU 来看，8 位 MCU 重要利用于电表、马达节制 器、电動玩具、傳真機、USB 等；16 位 MCU 重要利用于挪動德律风、数 字相機等；32 位 MCU 重要利用于智能家居、安防监控、指纹辨認、触 控按键等；64 位 MCU 重要利用于高阶事情站、多媒體互動體系等。其 中 32 位 MCU 占比最高。作為全世界 MCU 市場最大的下流利用，汽車领 域的車规 MCU 重要用于車身节制、駕驶节制、發念頭节制、信息文娱、 主動駕驶和辅助駕驶等范畴。

汽車 活性氧空氣淨化器，MCU 重要用于辅助駕驶、电源機电、智能座舱、車身节制、照明 等模块。8 位 MCU 架構简略，易设计本錢低，单价一般小于 1 美元，主 要利用于車體的各個子體系，實現电扇节制、空调节制、車窗起落、座 椅节制、門控模块等节制功效。16 位 MCU 介于 8 位于 32 位 MCU 之 間，单价一般在 1-5 美元，重要用于中真個底盘和低端發念頭节制，如 制動、轉向、悬架、刹車等。32 位 MCU 芯片機能優秀，代价相對于较高， 单价一般在 5-10 美元，高端多核產物可达 10 美元以上，重要用于高端 的發念頭和車身节制范畴，如高端仪表盘、高端發念頭、多媒體信息系 统、平安體系等，在主動駕驶功效中飾演首要脚色。

2.2.智能化與电動化趋向鞭策汽車MCU价值量晋升

智能化趋向：駕驶主動化浸透率提高将鞭策汽車 MCU需求扩展。汽車 主動駕驶可分三大步调：傳感器感知辨認、节制器决议计划计划、底盘域控 制履行，每一個步调都對 MCU 有焦點需求，分歧级此外駕驶主動化需求 水平有差别。汽車駕驶主動化品级可依功效品级划分為 L0-L5 六個级别。 此中 L0-L2 级主動化被称為駕驶辅助，必需為汽車添加一些感知車身信 息、感知情况信息、停車辅助、自動平安等辅助功效，整車廠综合斟酌 本錢和機能，重要以 ECU 情势散布式架構添加，将直接提高汽車 MCU 用量。L3-L5 级主動化被称為主動駕驶，今朝未大范围商用，估计节制 功效将由域主控芯片同一节制，MCU 重要用以周邊驱動、平安芯片和安 全冗余的保存，少数高端 MCU替换多颗低端 MCU，总體用量有所低落， 但因高端 MCU 占比提高，总體价值量趋于不乱。

电動化趋向：三电體系电控需求增长，拉高 MCU 需求。三电體系指新 能源汽車焦點三部件，包含動力电池、电控體系和电念頭。汽車电動化 對 MCU 需求的晋升重要體如今三個方面： 1) 电池辦理體系（BMS）必要對电池的温度节制、充放电和电池間均 衡举行节制，功效多样繁杂，一般必要多颗 MCU 协同實現。 2) 整車节制器（VCU），是新能源車的焦點节制部件，获得駕驶用意、 車辆状况等输入旌旗灯号，根据其制订功率输出和能量收受接管计谋，并通 過总线将节制号令输出给其它動力总成节制器。电動車動力體系相 较燃油車更繁杂，為實現能量辦理等功效必需壯陽藥品,增长一個整車节制器， 且對整車节制器算力请求较高。是以，整車节制器一班配备一颗或 多颗高端 32 位 MCU。

3) 引擎节制器/變速箱节制器，傳统燃油車的動力节制體系重要包含一 块發念頭主控 MCU 和一块變速器主控 MCU。电動車逆變器将电池 输出的直流电逆變成三相交换电為機电供能，逆變器节制 MCU 會 替换傳统發念頭主控 MCU。电動車减速器用以實現高轉速發念頭 的减速與节制，其 MCU 节制芯片替换了傳统變速器主控 MCU。

持久视角下，电子电气架構從散布式向集中式演進，影响 MCU用量。 傳统汽車采纳散布式电子电气架構，車辆各功效受分歧且功效单一的 ECU 别離节制。智能化與电動化趋向下，汽車设置装备摆设需求與功效實現方法 增长，整車 ECU 與 MCU 数目激增，散布式架構表露出路线复杂、能源 與空間操纵效力低、软件更新坚苦等問题，单個 ECU 邊際利用本錢高， 難以應答各種复活繁杂功效。

面临复活市場需求，域集中电子电气架構 多是将来几年的主流架構。将整車划為分歧區块，如車身域、動力域、 文娱域、底盘域等，单個节制器集中节制地點域内本来由多個简略 ECU 實現的功效。集中式架構布线清楚，可以或许實現整車 OTA，但也低落了 ECU 與 MCU 用量，由少许高端 MCU 替换大量低端 MCU。同時，低端 MCU 仍可寄托本錢上风，在单一功效节制范畴得到保存空間。現阶段主流集 中式电子电气架構重要有 3 種：集中功效域、跨域交融、整車集中+區域 节制。

受益于智能化、电動化與电子电气架構集中化趋向，汽車 MCU有望量 价齐升。按照中國市場學會汽車营销專家委員會钻研部的数据，平凡傳 统燃油汽車的 ECU 数目均匀為 70 個，奢華傳统燃油汽車的 ECU 数目 均匀為 150 個，而智能汽車 ECU 数目均匀為 300 個，单辆汽車 MCU 用 量在新一代汽車 ECU 體系中较本来有 2 至 4 倍的增加。同時，估计电 子电气架構集中化趋向下，32 位多核等高端 MCU 利用占比将上升，推 高 MCU 总體 ASP，汽車 MCU 有望迎来量价齐升。

2.3.汽車MCU市場范围不竭扩展，中國汽車MCU远景广漠

中國 MCU 與汽車 MCU 市場估计連结稳步增加。按照 IHS 的数据，中 國 MCU 市場在 2021 年迎来了暴發性增加，到达 365 亿元，同比增速 35.69%，估计 2022-2026 年将連结稳健增加，2026 年中國 MCU 市場范围达 513 亿元。按照前瞻財產钻研院的数据，中國汽車 MCU 市場将同 步連结增加，估计 2026 年中國汽車 MCU 贩卖额达 8.8 亿美元。中國 MCU 市場下流利用以消费电子為主。全世界 MCU市場下流利用以 汽車电子為主，而中國 MCU 市場下流利用以消费电子為主，中國汽車 MCU 市場在将来跟着國產汽車的突起、汽車芯片國產化替换海潮翻涌， 有较大增漫空間。

汽車智能化、电動化和电子电气架構集中化趋向将成為汽車MCU市場 成长的首要驱動气力。汽車智能化、电動化趋向将提高汽車 MCU 用量， 并鞭策商用汽車 MCU 芯片的布局性進级，32 位多核等高端汽車 MCU 芯片用量占比提高，出力鞭策從中低端分離节制為主到中高端集中节制 為主的變化進级。

3.1.乘開源春风，PowerPC架構在平安駕驶等范畴仍為主流利用

指令集架構是芯片设计的根本。指令集架構是 CPU 所利用指令的调集 及总线设计等逻辑框架，是芯片设计的根本。主流的指令集架構可分為 CISC（繁杂指令集计较機）與 RISC（精简指令集计较機）两類。此中， CISC 的设计谋略是利用大量、繁杂的指令，几近每項使命都有對應的 指令，這使得步伐设计算為轻易，但致使了电路设计的繁杂；RISC 的出 發點是經由過程精简指令體系来低落硬件设计的繁杂水平，只请求硬件履行 少许、最經常使用的指令，操纵简略指令經由過程编译合成繁杂指令。CISC 以 X86 為代表，RISC 以 ARM、PowerPC、RISC-V、MIPS 為代表：

1) ARM：英國 Acorn 公司设计，生态扶植完美，成為今朝主流架構。 全世界前十大 MCU 廠商 32 位產物均有 ARM 架構导入。ARM 在移 動端利用范畴占绝對领先职位地方。 2) PowerPC：1991 年由 Apple、IBM、Motorola 構成的 AIM 同盟所開 發。具备较好的嵌入式表示，機能優秀、能量消耗低。 3) RISC-V：由加州大學伯克利分校開辟，最大特色是開源，较精简和 機動的设计使其可以或许遍及利用于邊沿计较等装备范畴。 4) MIPS：無内部互锁流水级微處置器，操纵软件手腕防止流水线的数 据問题。MIPS 是较早實現贸易化的 RISC 架構之一，利用于 Sony 和 Nintendo 的遊戲機、Cisco 路由器和 SGI 超等计较機等。

ARM在嵌入式 CPUIP范畴盘踞绝對领先职位地方。按照 ARM官網数据， 2020 年全世界基于 ARM 授权的芯片出貨量约為 250 亿颗，2018 年中國基 于 ARM 授权的芯片出貨量约為 100 亿颗，95%中國设计的 SoC 芯片都 基于 ARM 的 CPU 技能。颠末数十年成长，ARM 指令集架構已構成 了完美的財產和生态情况，特别在挪動终端和可穿着装备等部門嵌入式 CPU 市园地位形成為了较强的竞争壁垒，在汽車电子范畴，ARM 架構處 理器在車载文娱和 ADAS 體系范畴盘踞全世界 75%市場份额。

指令集架構開源趋向，PowerPC 架構在平安駕驶等范畴仍為主流利用。 RISC-V 于 2015 年颁布發表開源，引领了指令集架構開源趋向。PowerPC 架 構于 2019 年颁布發表開源。相较于 ARM 昂扬的授权用度，開源的 PowerPC 有益于低落開辟者研發本錢，使其再也不受限于授权，借助多年堆集的成 熟財產生态，鞭策 PowerPC 指令集的利用于進一步完美，提高基于 PowerPC 指令集廠商的竞争力和財產生态。在挪動终端以外，软件生态 依靠性相對于较低的范畴，如車身和發念頭节制、物联網等范畴，PowerPC 仍将為主流利用。

3.2.汽車MCU竞争款式高度集中，國產化替换海潮翻涌

全世界汽車 MCU竞争款式高度集中，被海外廠商垄断，CR6高达 98%。 按照觀研全國的数据，2020 年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导體全世界汽車MCU市場份额别離為 30%、26%、23%、7%、 7%、5%，CR6高达 98%。海外廠商在汽車 MCU 范畴成长较早，建立時 間均跨越 15 年，制造和封测工藝上有深挚技能堆集，今朝重要以 IDM 模式為主，根基垄断全世界中高端車规级MCU芯片市場。此中恩智浦與 意法半导體别離基于 PowerPC 架構研制出 57/58 代先辈MCU，引领 PowerPC 架構汽車 MCU 高端市場。

恩智浦是 PowerPC 架構汽車 MCU 芯片龙頭企業，產物线丰硕。按照 恩智浦 2022Q2 財報，汽車电子营收占比為 51.72%，是公司首要的事迹 支持與動力来历。根据分歧 CPU 架構，恩智浦汽車电子產物可分為三大 種别：基于 PowerPC 架構的 MPC5xxx、mobileGT MCUs、S32R2x、S32R3x 等系列；基于 ARM 架構的 S3二、KEA、MAC57D5xx 等系列；基于繁杂 指令集架構的 S0八、S12 等系列。

1) 基于 PowerPC 架構，恩智浦在售汽車 MCU 產物包含 MPC55xx、 MPC56xx、MPC57xx、MPC5xxx、mobileGT MCUs、S32R2x、S32R3x 等系列。此中 56 代是市場主流 PowerPC 架構汽車 MCU 芯片，57 代相较于 56 代加倍先辈，系列產物大多属于多核高端芯片。按照恩 智浦官網產物描写，下流利用十分丰硕：MPC5746R、MPC5777C、 MPC5777M 用于發念頭辦理；MPC574xP、MPC560xP、MPC564xL 用于汽車平安；MPC5775B-E 用于电池體系辦理和逆變器利用； MPC560xE、MPC567xK 用于駕驶主動化與駕驶辅助；MPC560xS、 MPC564xS 用于仪表盘；MPC563xM、MPC564xA、MPC5674F、 MPC5676R 用于動力总成； MPC574xB-C-G 、 MPC564xB-C 、 MPC5668G 用于網關；MPC560xB 為通用节制器；S32R3x、S32R2x 用于雷达。

2) 基于 ARM 架構，恩智浦在售汽車 MCU 產物包含 S3二、S32K、KEA、 MAC57D5xx 等系列。此中 S32G 用于網關；S32K 為通用节制器； S32R 用于雷达；S32Z龜山抽化糞池,、S32E 用于及時平安處置和驱動节制； S32V234 重要用于汽車视觉處置與空调體系；KEA 重要用于中低端 發念頭节制；MAC57D5xx 重要用于仪表盘與汽車视觉體系。 3) 基于繁杂指令集架構内核的其他汽車 MCU 產物：S08（8-bit）、S12 （16-bit）為通用节制器；MagniV S12Z（16-bit）重要用于供热、通 风與氛围调理（HVAC）體系。

布八德通水管,局性缺芯布景下，汽車 MCU國產化替换方兴日盛。疫情打击全世界供给链，外洋入口芯片供應紧张不足，海内 MCU 廠商對准缺芯機遇，及 時掌控期間機會，進军汽車 MCU 芯片设计，鞭策國產化替换海潮，從 中低端芯片入手，面向中高端芯片成长。因為钻研起步较晚，海内廠商 大多選擇生态完备、技能成熟的 ARM 架構，只有國芯科技等廠商因為 钻研堆集等缘由選擇 PowerPC 架構。今朝，海内廠商與國際巨擘在技能 程度、设计能力、代工工藝、產物機能等方面仍有较大差距，海内廠商 捉住當前窗口期，弯道超車，出力實現汽車 MCU 芯片的國產化替换， 保障我國汽車工業出產的供给链平安。

車规级 MCU 尺度严酷，認證周期长，行業門坎高。MCU 可分為消费 级、工業级和汽車级，從消费到汽車范畴，對 MCU 请求愈發严酷，產 线愈来愈高端，加倍注意平安靠得住。汽車 MCU 的行業門坎重要包含技 藥壁垒、認證壁垒和客户壁垒三個方面： 1) 技能壁垒。車规级芯片事情情况繁杂，需顺應凹凸温交互、高湿度、 發霉、粉尘、振動、电磁滋扰等卑劣前提，對温度耐受性请求一般在 -40℃到 155℃，同時還要具有耐振動打击、防水、防晒、抗凹凸温 交變、抗 ESD 静电、抗 EFT 群脉冲、抗 RS 傳导辐射等能力，请求 尺度远高于消费和工業级芯片。產物事情寿命通常是 15-20 年，利用 寿命长且妨碍率零容忍，平安靠得住性请求极高。

2) 認證壁垒。主流車规認證包含 ISO-2626二、 AEC-Q、IAFT-16949 三 大類。总體来看，車规認證難度大、周期长，從流片到相干車型量產 出貨根基必要 3-5 年時候。 3) 客户壁垒。汽車 MCU 經車规認證後，距真正贸易化利用還需 Tier1 廠商、整車廠商等下流客户承認，客户認證及格後才能多量量出貨。 但是，整車廠出于不乱性等身分，常常不會在短期内等闲改换芯 片供给商，原有認證經由過程的芯片常常可以供貨五年以上，致使新企 業進入坚苦。

3.3.公司有望實現對恩智浦PowerPC系列產物的國產化替换

十年磨一剑，公司钻研履历丰硕，营業體系成熟，產物竞争力强。公司 2010 年引進 PowerPC 架構後，延续專注基于 PowerPC 架構的嵌入式 CPU 技能研發，堆集了深挚钻研履历。2014 年推出頭具名向國度重大需求领 域的車身节制車辆網關芯片 CCFC2002BC，是公司的首款汽車 MCU 芯 片產物，推出距今已近十年，较长的應历時間為公司產物優化與研發提 供了贵重的產物現實数据。公司汽車芯片產物颠末國度重大需求范畴的 磨练，靠得住性、不乱性强。受益于自立芯片及模组產物营業履历，公司 客户體系方案成熟，芯片设计後的量產导入速率快，能快速對市場需求 變革做出出產反响。

中美磨擦催生自立可控必要，鞭策汽車芯片國產化替换過程。今朝我國 绝大部門芯片都創建在外洋公司 IP 授权根本上，焦點技能和常识產权受 制于人，國芯科技以開源的 PowerPC 架構與 RISC-V 架構為根本，對授 权依靠水平低。在 ARM 架構较高的授权壁垒和中美磨擦布景下,國度 重大需乞降市場需求范畴客户的自立可控需求日趋增加，國產嵌入式 CPU 自立化過程和生态扶植渐渐加快，有较大的成长上升空間。公司深 耕自立可控的嵌入式 CPU 產物范畴多年，持久辦事國度重大需求范畴， 基于開源 PowerPC 與 RISC-V 架構，有望掌控市場需求，基于自立可控 的市場需求鞭策汽車芯片國產化替换過程。

上下流廠商协同立异，协力助推公司汽車芯片营業成长。公司車身节制 芯片和動力总成节制芯片均采纳和海内頭部車身节制模组廠商、發念頭 廠商协同立异的互助方法，在產物開辟阶段就遭到海内汽車整機廠商和 Tier1 汽車电子模组廠商的存眷，實時获得客户反馈。公司汽車 MCU 芯 片得到市場承認，下流廠商延续供给定单支撑，公司研發樂成的新一代 中高端車身/網關节制芯片已得到跨越 200 万颗定单，并實現数十万颗 出貨和装車。

公司產物持久對標恩智浦，有望實現對恩智浦 PowerPC系列產物的國 產替换。按照國芯科技官網信息，公司 CCFC 系列汽車电子芯片均對標 恩智浦相干芯片，针對恩智浦较先辈的 57 代 PowerPC 架構汽車芯片， 公司也已设定钻研规划與之對標。此中 CCFC2002BC 對標恩智浦 MPC5604，重要用于汽車網關和車身节制；CCFC2003PT 對標恩智浦 MPC5634，重要用于汽車動力总成节制；CCFC2006PT 對標恩智浦 MPC5554，重要用于汽車動力总成节制；CCFC2007PT 對標恩智浦 MPC5674，重要用于域节制器和新能源車电池辦理；CCFC2012BC 對標 恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B，重要用于汽車網關和車身节制。上述 產物有望在關頭范畴冲破國際垄断，實現自立可控和國產化替换。

公司最新汽車 MCU芯片 CCFC2012BC性价比赶超恩智浦主流產物。 2022 年，公司基于國產 PowerPC 架構 C*Core CPU 内核 C2002，樂成研 發 CCFC2012BC 芯片產物，對標恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B 系列， 是一款通用汽車电子車身及網關节制芯片。技能参数與制成工藝方面， 封装情势為 LQFP176/144/100/64 等；事情主频最高可达 120MHz；具有多種自力的汽車尺度通信接口 FlexCAN（8 路）、LINFlex（10 路）和 對外节制接口 eMIOS（64 個）和串行通信接口 DSPI（6 路）；设置装备摆设较大 存储空間，此中步伐存储 FLASH 最高设置装备摆设可达 1.5M 字节，数据存储最 高设置装备摆设 FLASH 最高可达 128K 字节，内存空間最高设置装备摆设可达 128K 字 节；具备两個多通道 ADC（数模轉换）节制电路。公司该芯片采纳 40nm 工藝，而對標的恩智浦芯片仍為 90nm 工藝，公司產物機能较高，补充 了產量差距致使的本錢劣势，性价比赶超國際廠商主流產物。

4.1.数字化與互联網海潮鞭策信息平安芯片需求暴發

“云-管-端”的平安已成為信息平安財產最首要的構成部門。云端平安主 要代表包含政務平台、金融體系平台、智能制造平台、物联網平台在内 的各范畴云平台平安。管網平安重要代表網關接口平安、身份認證平安 等。终端平安重要代表物联網终端平安和挪動智能终端平安等。

数字化轉型海潮鞭策云计较市場成长，平安問题凸显驱動云平安市場需 求扩大。数字化轉型的海潮正在笼盖生發生活中的各個情形，云计较的 浸透率在大幅晋升。云计较重要利用于政務、金融、交通、电信等關頭 范畴，相干行業数据具备私密性與遍及性的特色，對云平安需求较高。 平安自立可控成為關頭范畴用户上云的首要考量之一，鞭策了云平安市 場的成长。按照 CCW Research 的数据，2021 年中國云计较市場范围达 117.7 亿元，2017-2021 延续連结 43%以上的增加率，估计至 2022 年，中國云计较市場范围将到达 173.3 亿元。

物联網海潮催生海量联網终端，表露隐患助推端平安市場成长。按照 GSMA 的数据，2018-2025 年，全世界物联網终端装备接入数目将不竭攀 升，消费物联網與工業物联網协同成长，2025 年全世界物联網终端装备数 量有望达 250 亿台。海量终端在物联網“云-端”架構下，装备表露比例 高，可托鸿沟弱化，平安隐患凸起。是以，终端平安在物联網蓬勃成长 的期間布景下成為根本需求，其平安可托请求也跟着万物互联的成长而 不竭提高。

全世界平安芯片总體市場集中度低。在云平安芯片與端平安芯片市場中， 因為市場各细分范畴對產物的需求有所差别，市場整體集中度较低。智 能挪動终端范畴的平安芯片重要由外洋廠商英飞凌和恩智浦盘踞，英飞 凌在智能卡和平安 IC 市場中盘踞全世界市場份额 26.3%。海内廠商國芯科 技、紫光國微、華大电子、國民技能等重要提供给用在智能卡、物联網、 智能存储范畴的信息平安芯片，在海内平安芯片部門细分范畴處于上风 职位地方。

公司為海内重要的云平安芯片、金融 POS平安芯片供给商之一，國度 重大需求平安芯片重要供给商之一，相干產物的研發和市場贩卖在海内 處于先辈程度。公司供给的平安芯片產物，重要聚焦于云端平安和终端 平安范畴，可利用于云计较、大数据、物联網、智能存储、工業节制和 金融电子等關頭范畴，和辦事器、汽車和智能终端等首要產物，實現 身份認證、数据防护、保密通讯、平安加密、平安贮存、平安数据傳输、 版权庇护等功效。 比拟海内可比公司，國芯科技在先辈工藝节點連结领先。公司具有14nm FinFET 樂成流片履历和 40nm eFlash/RRAM 工藝、22nm RRAM/MRAM 工藝等先辈工藝节點的芯片范围量產履历，并在一系列新一代工藝节點 中展開设计钻研。

4.2.IP核赋能芯片设计平台，公司加快國產替换過程

IP 核重要指基于指令集设计的常识產权核，是可反复利用的设计模块， 包含 CPU 库、高速接口、通信接口、芯片集成模块等。IP 核是芯片设计 的支持財產。IP 授权营業重要指公司将自立可控的嵌入式 CPU 内核及 其 SoC 芯片设计平台授权给客户利用，并向客户供给相干的全套技能文 件資料，供其举行後续的芯片设计與量產。 IP 核以 CPU 核為主，ARM 在養生保健,嵌入式 CPUIP 范畴占据先职位地方。IP 核 種類浩繁，此中 CPU、Interface 和 GPU 占比為前三，别離為 35.4%、 23.2%和 10.5%。在嵌入式 CPUIP 范畴，ARM 盘踞垄断职位地方。基于其数 十年研發堆集與市場浸透構成的完备財產生态，ARM 在嵌入式 CPU 的 IP 范畴形成為了绝對的领先职位地方，中國设计的 SoC 芯片有 95%基于 ARM 的 CPU 技能，ARM 架構處置器在智妙手機利用處置器和物联網微节制 器等范畴盘踞全世界 90%市場份额。

開源趋向叠加中美磨擦與 ARM高授权壁垒布景，公司有望在细分范畴冲破 ARM 垄断，實現國產替换。PowerPC 與 RISC-V 等指令集的接踵 開源，极大丰硕了芯片设计生态，為公司技能路径成长供给更多可選機 會。挪動终端以外的细分范畴，嵌入式 CPU 软件生态依靠性相對于较低， 市場需求长尾化、碎片化，PowerPC 等架構仍盘踞必定市場份额，為公 司冲破 ARM 垄断供给可行空間。中美磨擦與 ARM 高授权壁垒布景下， 國度重大需乞降市場需求范畴客户加倍注意嵌入式 CPU 的自立可控特 性，為公司冲破 ARM 垄断供给驱動力。

公司 IP核营業快速發展，加快實現嵌入式 CPU技能的國產化替换。公 司已樂成實現基于“M*按摩枕,Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”的 8 大系列 40 余款 CPU 内核。公司已累计為跨越 98 家客户 供给跨越 141 次的 CPUIP 授权。此中，基于 PowerPC 指令架構的 CPU 已率先在汽車电子芯片中實現現實利用；基于 M*Core 指令架構的 CPU 已在端平安芯片中實現屡次利用；基于 C*Core CPU 的 SoC 芯片量產数 量已到达亿颗以上。今朝每一年基于可嵌入 CPU 的 SoC 平台完成数十款 芯片的设计和数万万颗芯片的量產，技能成熟、不乱、靠得住。

4.3.芯片定制安身自立技能，辦事國度重大需求

芯片定制行業根基被海外公司垄断，國芯科技市占率不足 1%。芯片定 制辦事指專業的芯片定制辦事供给商為芯片设计研發的各环节供给设 计研發辦事，和後续在晶圆制造、封装和测試环节的委外辦理辦事。 相干公司一般分為三類：①慎密和晶圆制造廠商互助，成為某個晶圆制 造廠商的專門化定制辦事供给商，如創意电子重要支撑台积电晶圆廠， 智原科技重要支撑联电晶圆廠等；②EDA 东西廠商直接供给芯片设计服 務，如新思科技和铿腾电子等；③相對于自力的芯片定制辦事商，面向所 有范畴客户和多個晶圆制造廠商供给辦事，如國芯科技、世芯科技和芯 原股分等。

公司芯片定制营業重要基于自立可控的嵌入式CPU核與SoC芯片设计 平台，安身國度重大需求等關頭范畴客户，供给定制芯片设计和定制芯 片量產辦事。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累计為跨越 101 家客户供给 跨越 144 次的 CPUIP 授权，為跨越 80 家客户供给跨越 164 次的芯片定 制辦事，此中信息平安方面重要用于 PC、辦事器、电力行業配網终端等 范畴；汽車电子和工業节制方面重要用于嵌入式装备节制器、打印機主 控等范畴；邊沿计较和收集通讯方面重要用于平安接入網關及收集通讯 處置器等范畴。